ASTM/CDA 美标 |
EN 欧标 |
JIS 日标 |
GB/QB 国标 |
特性 | 用途 | |
C19210 |
CuFe0.1P | KFC | QFe0.1 |
良好的冷加工性能,中等强度高导电性能,良好的电镀、热浸镀锡性能,适于软钎焊及气体保护焊 |
主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业,在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用,是集成电路的关键部件 | |
C19400 |
CuFe2P | C194 | QFe2.5 | |||
C19210特点 | ||||||
抗拉强度 |
硬度 |
导电率 |
高软化点 |
耐蚀性好 |
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300-450Mpa | HV 110-135 | 导电率>85%IACS | 470℃以上 | 膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装 | ||
C19400特点 |
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抗拉强度 |
硬度 | 导电率 | 高软化点 |
耐蚀性好 |
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350-550Mpa |
HV120-160 |
导电率>60%IACS |
470℃以上 |
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装;焊接性能良好 |