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铜镍硅合金板
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ASTM/CDA
美标 		EN
欧标 		JIS
日标 		GB/QB
国标 		特性 用途

C70250

CuNi3SIMG C7025 -

为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊

主要用于连接器、大规模集成电路等领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件

C70350

CuNi1CoSi C7035 -
特点

高强度

高硬度

高导电率

高软化点

抗拉强度650-850Mpa

HV190-260

≥40%IACS

大于500℃

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